為重振半導體行業 日本將向硅晶圓主要生產商提供 750 億日元補貼

　　為重振半導體行業，日本政府宣布將向硅晶圓主要生產商 Sumco Corp 提供高達 750 億日元(IT之家備注：當前約 38.1 億元人民幣)的補貼，以實現更高產能。

　　《日經新聞》稱，Sumco 計劃投資 2250 億日元(當前約 114.3 億元人民幣)用于廠房和設備，其中三分之一的成本由日本經濟產業省 (METI) 提供補貼。

　　IT之家注：Sumco 由原先的住友金屬工業公司(新日鐵的前身之一，曾是日本鋼鐵壟斷企業)和三菱綜合材料于 1999 年聯合成立，完全吸收了兩家公司的半導體業務。

　　該公司在半導體電路用基礎材料和基板方面位居全球第二，僅次于日本信越化學。值得一提的是，信越和 Sumco 合并份額可達全球市場一半以上。

　　Sumco 的主要生產設施位于九州島最南端的佐賀縣，計劃在附近的城鎮建設先進芯片廠，新廠預計將于 2029 年開始晶圓生產。

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　　隨著各國擴大對關鍵行業至關重要的供應鏈的控制，日本一直在補貼芯片制造商和供應商，包括臺積電，以重振國內該行業。

　　日本在兩年內為半導體領域提供了 2 萬億日元(當前約 1016 億元人民幣)資金支持，例如去年宣布為熊本縣的臺積電工廠提供 4760 億日元(當前約 241.81 億元人民幣)的補貼。此外，日本政府還計劃為 Ibiden 芯片封裝廠提供最多 405 億日元資金，為佳能制造設備廠提供最多 111 億日元。

　　今年 6 月，日本投資公司 (Japan Investment Corporation) 宣布將對光刻膠制造商 JSR 發起要約收購，希望政府能夠重組該行業。
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