全球多個(gè)科技巨頭都在競(jìng)購(gòu) SK hynix 的第五代高帶寬內(nèi)存 HBM3E

　　繼 Nvidia 之后，全球多個(gè)科技巨頭都在競(jìng)購(gòu) SK hynix 的第五代高帶寬內(nèi)存 HBM3E。

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　　據(jù) businesskorea，半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部人士稱，主要各大科技巨頭已經(jīng)在向 SK hynix 請(qǐng)求獲取 HBM3E 樣本，包括 AMD、微軟和亞馬遜等等，都是些 AI 行業(yè)的大玩家。

　　簡(jiǎn)單來說，如果這些公司在下單之前必須先獲取樣本，如果驗(yàn)證成功則表明該產(chǎn)品通過兼容性測(cè)試。這代表了產(chǎn)品的良率足夠穩(wěn)定，可以進(jìn)行量產(chǎn)，標(biāo)志著交付前的最后階段。

　　HBM3E 是當(dāng)前 HBM3 的下一代產(chǎn)品，而 SK 海力士是目前世界上唯一一家能夠大規(guī)模生產(chǎn) HBM3 芯片的公司，因此其他廠商想要購(gòu)買 HBM3E 就只能找它。據(jù)報(bào)道，SK hynix 約 40% 的利潤(rùn)來自 HBM。

　　如果算上最先請(qǐng)求樣本的 Nvidia，SK 海力士目前要想滿足這么多客戶的需求可以說壓力很大，而消息人士預(yù)計(jì)這些請(qǐng)求樣本的公司可能會(huì)在今年年底前收到樣品。

　　隨著 HBM3E 需求的爆炸性增長(zhǎng)，SK hynix 使用目前最新的第五代 1b(IT之家注： 10nm 級(jí))技術(shù)加速量產(chǎn)，預(yù)計(jì)明年產(chǎn)量可大幅增加。

　　AMD 最近透露了其下一代 GPU MI300X，表示它將從 SK hynix 和三星電子獲得 HBM3 供應(yīng)。據(jù)悉，MI300X 配備了相當(dāng)于 Nvidia H100 2.4 倍的 HBM 存儲(chǔ)。

　　除英偉達(dá)和 AMD 之外，亞馬遜和微軟則是云服務(wù)領(lǐng)域的兩大巨頭，其市場(chǎng)份額合計(jì)超過 50%，之前已引入生成式人工智能技術(shù)，并大幅追加了對(duì)于 AI 領(lǐng)域的投資。

　　此外，由亞馬遜運(yùn)營(yíng)的世界第一大云服務(wù)提供商 AWS 最近投資了 1 億美元建立 AI 創(chuàng)新中心。與此同時(shí)，微軟的 Azure 云服務(wù)正在擴(kuò)大與 OpenAI 的合作關(guān)系。

　　市場(chǎng)研究公司 TrendForce 表示：“像亞馬遜 AWS 和谷歌這樣的大型云服務(wù)公司正在開發(fā)自己的 ASICs 和搭載 Nvidia GPU 的 AI 服務(wù)器，它們是當(dāng)前 HBM 需求激增的主要推動(dòng)力。”
　　（碼上科技）

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