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IT之家 12 月 7 日消息，北京時間今天凌晨，彭博社記者馬克?古爾曼撰文稱，蘋果公司正致力于研發(fā)自有調制解調器技術。這項突破將為一系列創(chuàng)新設備鋪路，從更輕薄的 iPhone 起步，并可能延伸到支持蜂窩連接的 Mac 和頭戴設備。
古爾曼援引知情人士消息稱，蘋果計劃明年推出自研的調制解調器芯片，將在三年內逐步替代現有供應商高通提供的組件。
蘋果內部團隊多年來一直對高通調制解調器占用空間過大頗有微詞。為此，蘋果設計了一款代號為 Sinope 的新調制解調器，與自家的其他組件無縫整合。這一設計不僅節(jié)省空間，還可以降低電耗。
明年的 iPhone SE 將率先搭載新芯片，而 2025 年問世的一款代號為 D23 的輕薄手機(IT之家注：目前已有消息稱，這款手機命名為 iPhone 17 Air / Slim)則會充分展現這一技術的潛力。這款手機將成為蘋果史上最薄的機型，彰顯公司數十億美元研發(fā)投入的成果，以及為何選擇取代高通作為蜂窩芯片的供應商。
全新調制解調器讓蘋果得以打造比 iPhone 16 Pro 薄約 2 毫米的手機，同時依然能容納核心元件，如電池、屏幕和攝像頭。隨著技術成熟，這項突破還可能引領其他新設計方向，比如折疊屏手機 —— 這是蘋果正在探索的領域。
古爾曼還提到，蘋果正探討為頭戴設備加入蜂窩連接功能，包括未來版本的 Vision Pro。這項技術未來或許還能用于輕便型 AR 眼鏡，但這樣的產品距離上市仍有很長時間。
首款調制解調器預計也將在明年引入低端 iPad，而升級版將在 2026 年覆蓋 iPhone 和 iPad 的 Pro 系列。不過，蘋果目前未開發(fā)適用于 Apple Watch 的調制解調器。
