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這家僅次于臺積電(TSMC)的世界第二大代工廠的目標是到 2025 年大規模生產先進的 2nm 技術芯片,到 2027 年大規模生產 1.4nm 芯片,這些芯片將用于高性能計算和人工智能等應用。
“今年(在提高價格方面)取得了一些進展,成本正在得到反映...... ”三星電子代工業務執行副總裁 Moonsoo Kang 說,“目前贏得的新訂單將在 2-3 年后進行,因此當前環境的直接影響將是最小的。”
IT之家獲悉,三星于今年 6 月開始量產采用 3nm 技術的芯片。三星表示,該公司正在與潛在的 3nm 合作客戶進行談判,包括高通、特斯拉和 AMD 等。
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