谷歌 Pixel 9 系列手機 Tensor G4 芯片曝光：較前代單核高 11%

　　IT之家 8 月 1 日消息，科技媒體 Android Authority 昨日(7 月 31 日)發布博文，分享了關于 Pixel 9 系列手機所搭載 Tensor G4 芯片的相關信息，表示該芯片性能升級幅度不大。

　　Tensor G4 芯片配置

　　谷歌 Tensor G3 芯片共有 9 個 CPU 核心：

　　一個 Cortex-X3 大核

　　四個 Cortex-A715 “中”核

　　四個低功耗 Cortex-A510 “小”核

　　谷歌 Tensor G4 芯片采用了更為傳統的 1+3+4 集群配置，升級采用 Arm 最新的 ARMv9.2 核心，且略微提高核心時鐘頻率：

　　1 個 Cortex-X4 大核

　　3 個 Cortex-A720 核心

　　4 個 Cortex-A520 核心

　　Tensor G4 也采用了與 Tensor G3 相同的 Mali-G715 GPU，不過主頻從 890 MHz 提高到了 940 MHz。

　　Tensor G3 (zuma)Tensor G4 (zumapro)CPU 小核

　　4x Cortex-A510 @ 1.7GHz

　　4x Cortex-A520 @ 1.95GHz

　　CPU 中核4x Cortex-A715 @ 2.4GHz

　　3x Cortex-A720 @ 2.6 GHz

　　CPU 大核1x Cortex-X3 @ 2.9GHz

　　1x Cortex-X4 @ 3.1 GHz

　　GPU

　　Mali-G715 MC7 @ 890MHz

　　Mali-G715 (核心數量未知) @ 940MHzTensor G4 芯片跑分

　　基于 GeekBench 跑分數據，Tensor G4 的單核成績要比 Tensor G3 高 11%，多核成績提高 3%。

　　

 

　　Tensor G4 芯片調制解調器

　　谷歌 Tensor SoC 的主要功耗源一直是調制解調器，而不是 CPU。

　　IT之家援引消息源報道，Tensor G4 搭配了全新的 Exynos Modem 5400，在支持衛星連接之外，重要的是提升了能效。

　　消息源透露，相比較 Pixel 8 系列所搭載 Exynos Modem 5300，功耗降低了 50%，不過這需要后期進行更詳細的測試。

　　谷歌目前還在研發 Tensor G4 + Exynos Modem 5300 組合，預估未來會裝備在 Pixel 9a 手機上。

　　Tensor G4 芯片封裝

　　谷歌可以繼續打造更先進的 Pixel 功能，最重要的是在人工智能、攝像頭和安全領域。就 Tensor G3 而言，谷歌擁有不少定制 IP 模塊：

　　Edge TPU(ML 加速器)

　　GXP(數字信號處理器，主要用于加速相機任務)

　　BigWave(AV1 編碼器 / 解碼器)

　　Titan M2 安全芯片

　　Tensor G4 中卻沒有任何變化。Edge TPU 仍然是同一型號，代號為 "rio"，以相同的時鐘速度運行;GXP 仍然是 "callisto"，也以相同的頻率運行;BigWave 完全沒有變化。

　　此前有消息稱會采用三星的扇出晶圓級封裝(FOWLP)，從而在散熱等方面表現更為優秀，不過從發貨清單上來看，谷歌TensorG4芯片的封裝仍為扇出面板級封裝(FOPLP)。