聯發科發布天璣8300移動芯片：臺積電4nm 生成式AI入局

　　IC設計廠商聯發科(MediaTek，又稱聯發科機)發布天璣 8300 5G生成式AI移動芯片，將天璣的旗艦級體驗引入天璣8000系列，賦能高端智能手機AI創新。

　　據官方介紹，作為天璣8000系列家族的新成員，天璣 8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性，并且游戲體驗出色，同時具備高速穩定的網絡連接能力。

　　聯發科無線通信事業部副總經理李彥輯博士表示：“MediaTek天璣 8000 系列致力于將旗艦使用體驗帶給更多用戶。天璣 8300具備高能效的端側AI能力，支持旗艦級存儲，提供卓越的游戲、影像、多媒體娛樂體驗，以全面的平臺革新，為高端智能手機市場開辟更多新機遇。”

　　天璣 8300 采用臺積電第二代 4nm 制程，基于Armv9 CPU架構，八核 CPU包含 4 個 Cortex-A715 性能核心和 4 個 Cortex-A510 能效核心，CPU 峰值性能較上一代提升 20%，功耗節省 30%。

　　此外，天璣 8300 搭載 6 核 GPU Mali-G615，GPU峰值性能較上一代提升 60%，功耗節省 55%。天璣 8300 支持更好的內存和閃存規格，在游戲、日常應用、影像等場景中可為用戶帶來絲滑流暢的使用體驗。

　　天璣8300在同級產品中率先支持生成式AI，至高支持100億參數AI大語言模型。該芯片集成MediaTek AI 處理器 APU 780，搭載生成式AI引擎，整數運算和浮點運算的性能是上一代的 2 倍，支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技術，AI綜合性能是上一代的3.3倍，可流暢運行終端側生成式AI的創新應用。

　　天璣8300搭載聯發科新一代“星速引擎”，通過獨特的性能算法，可根據應用的性能需求和設備溫度信息進行實時的資源調度，讓用戶暢享高幀穩幀、低功耗長續航的游戲體驗。星速引擎不僅與游戲應用廣泛合作，還將拓展更多類型應用的生態合作，升級用戶的APP使用體驗。

　　聯發科天璣 8300 的特性還包括：

　　支持旗艦級LPDDR5X 8533Mbps 內存，支持UFS 4.0 閃存以及多循環隊列技術(Multi-Circular Queue，MCQ)。內存傳輸速率較上一代提升 33%，閃存讀寫速率提升100%。

　　搭載14 位 HDR-ISP Imagiq 980影像處理器，提升終端計算攝影性能，升級拍照和視頻錄制體驗。用戶不僅可以輕松錄制更清晰、更銳利的4K60HDR視頻，還可以獲得更長的電池續航。

　　集成3GPP R16 5G調制解調器，提供更高速穩定的5G網絡體驗。天璣8300針對特定場景進行優化，可在信號較弱的網絡環境中實現更暢通的5G連接，同時還增強了Sub-6GHz網絡的連接性能和范圍，支持 3 載波聚合，下行速率理論峰值可達 5.17Gbps。

　　支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省電技術，最多可降低5G通信功耗20%，讓5G持久續航。

　　Wi-Fi 6E性能增強，支持 160MHz 頻寬。支持Wi-Fi藍牙超連接技術，智能手機同時連接藍牙耳機、無線手柄等外設的時延更低。

　　支持天璣開放架構，可為終端設備帶來更具個性化、差異化的用戶體驗，釋放芯片強大潛能。

　　采用聯發科天璣8300移動芯片的智能手機預計將于2023年底上市。