聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8300移動芯片：臺積電4nm 生成式AI入局

　　IC設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科(MediaTek，又稱聯(lián)發(fā)科機)發(fā)布天璣 8300 5G生成式AI移動芯片，將天璣的旗艦級體驗引入天璣8000系列，賦能高端智能手機AI創(chuàng)新。

　　據(jù)官方介紹，作為天璣8000系列家族的新成員，天璣 8300擁有先進(jìn)的生成式AI技術(shù)與高能效特性，并且游戲體驗出色，同時具備高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接能力。

　　聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“MediaTek天璣 8000 系列致力于將旗艦使用體驗帶給更多用戶。天璣 8300具備高能效的端側(cè)AI能力，支持旗艦級存儲，提供卓越的游戲、影像、多媒體娛樂體驗，以全面的平臺革新，為高端智能手機市場開辟更多新機遇。”

　　天璣 8300 采用臺積電第二代 4nm 制程，基于Armv9 CPU架構(gòu)，八核 CPU包含 4 個 Cortex-A715 性能核心和 4 個 Cortex-A510 能效核心，CPU 峰值性能較上一代提升 20%，功耗節(jié)省 30%。

　　此外，天璣 8300 搭載 6 核 GPU Mali-G615，GPU峰值性能較上一代提升 60%，功耗節(jié)省 55%。天璣 8300 支持更好的內(nèi)存和閃存規(guī)格，在游戲、日常應(yīng)用、影像等場景中可為用戶帶來絲滑流暢的使用體驗。

　　天璣8300在同級產(chǎn)品中率先支持生成式AI，至高支持100億參數(shù)AI大語言模型。該芯片集成MediaTek AI 處理器 APU 780，搭載生成式AI引擎，整數(shù)運算和浮點運算的性能是上一代的 2 倍，支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技術(shù)，AI綜合性能是上一代的3.3倍，可流暢運行終端側(cè)生成式AI的創(chuàng)新應(yīng)用。

　　天璣8300搭載聯(lián)發(fā)科新一代“星速引擎”，通過獨特的性能算法，可根據(jù)應(yīng)用的性能需求和設(shè)備溫度信息進(jìn)行實時的資源調(diào)度，讓用戶暢享高幀穩(wěn)幀、低功耗長續(xù)航的游戲體驗。星速引擎不僅與游戲應(yīng)用廣泛合作，還將拓展更多類型應(yīng)用的生態(tài)合作，升級用戶的APP使用體驗。

　　聯(lián)發(fā)科天璣 8300 的特性還包括：

　　支持旗艦級LPDDR5X 8533Mbps 內(nèi)存，支持UFS 4.0 閃存以及多循環(huán)隊列技術(shù)(Multi-Circular Queue，MCQ)。內(nèi)存?zhèn)鬏斔俾瘦^上一代提升 33%，閃存讀寫速率提升100%。

　　搭載14 位 HDR-ISP Imagiq 980影像處理器，提升終端計算攝影性能，升級拍照和視頻錄制體驗。用戶不僅可以輕松錄制更清晰、更銳利的4K60HDR視頻，還可以獲得更長的電池續(xù)航。

　　集成3GPP R16 5G調(diào)制解調(diào)器，提供更高速穩(wěn)定的5G網(wǎng)絡(luò)體驗。天璣8300針對特定場景進(jìn)行優(yōu)化，可在信號較弱的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中實現(xiàn)更暢通的5G連接，同時還增強了Sub-6GHz網(wǎng)絡(luò)的連接性能和范圍，支持 3 載波聚合，下行速率理論峰值可達(dá) 5.17Gbps。

　　支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省電技術(shù)，最多可降低5G通信功耗20%，讓5G持久續(xù)航。

　　Wi-Fi 6E性能增強，支持 160MHz 頻寬。支持Wi-Fi藍(lán)牙超連接技術(shù)，智能手機同時連接藍(lán)牙耳機、無線手柄等外設(shè)的時延更低。

　　支持天璣開放架構(gòu)，可為終端設(shè)備帶來更具個性化、差異化的用戶體驗，釋放芯片強大潛能。

　　采用聯(lián)發(fā)科天璣8300移動芯片的智能手機預(yù)計將于2023年底上市。