美光推出首款符合 UFS 4.0 規范的存儲芯片 預計將成為最快的設備

　　當地時間周三，美光宣布推出了其首款符合 UFS 4.0 規范的存儲芯片。據介紹，搭載這一模塊的智能手機預計將成為迄今為止最快的設備。

　　美光預計今年部分旗艦智能手機、平板電腦和超低功耗筆記本電腦將使用其 UFS 4.0 模塊。除了提供比前代產品更高的性能外，新一代產品還實現了 25% 的能效提升。

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　　據介紹，美光 UFS 4.0 提供三種容量 ——256GB、512GB 和 1TB,，并搭配美光自家主控。

　　其中，高端的 512 GB 和 1 TB 產品使用 232 層 1Tb 3D TLC NAND 六面(IT之家注：這里的面指 NAND 裸片中的平面數量，這也是首款六平面架構 NAND)顆粒，可以提供 4300 MB/s的順序讀取速度和 4000 MB/s的順序寫入速度，這也是迄今為止性能最高的智能手機 UFS 存儲模塊。

　　基于 Micron 提供的數據，256 GB 芯片相比 512GB 和 1TB 型號略慢一些，因為它使用的是四面 3D NAND 顆粒。

　　美光 UFS 4.0 存儲模塊使用兩個 M-PHY Gear 5 通道進行數據傳輸，支持諸如 Data Stream Separation、Auto Read Burst 和 Eye Monitoring 等專有固件功能。

　　美光移動業務部門副總裁兼總經理馬克?蒙特伊爾表示：“Micron 最新的移動解決方案緊密結合了我們業界領先的 UFS 4.0 技術、專有低功耗控制器、232 層 NAND 和高度可配置的固件架構，以提供無與倫比的性能。”

　　得益于高容量的 232 層 3D TLC NAND 顆粒。美光 UFS 4.0 模塊非常薄。該公司表示，其 z 高度不超過 0.8-0.9mm，這將使手機制造商可以使他們的產品更薄或容納更高容量的電池。

　　官方表示，美光目前正在向各大主要智能手機制造商提供其 UFS 4.0 樣品，并預計這些產品將在今年下半年開始大規模量產并應用于各類終端機型中。
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