蘋(píng)果推出M系列自研芯片 對(duì)整個(gè)行業(yè)發(fā)展產(chǎn)生重大影響

　　自 2020 年蘋(píng)果宣布推出M系列自研芯片，全面取代原有產(chǎn)品線(xiàn)的 x86 處理器后，對(duì)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生了重大的影響。雖然此前有報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果因臺(tái)積電生產(chǎn)方面的問(wèn)題，不打算在今年發(fā)布 M3 芯片，要等到 2024 年，但引入 3nm 工藝讓不少人對(duì) M3 系列充滿(mǎn)了期待。

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　　據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，蘋(píng)果正在測(cè)試 M3 Pro 芯片，CPU 部分配備了 12 個(gè)核心，包括 6 個(gè)性能核和 6 個(gè)能效核，GPU 部分有 18 個(gè)核心，另外還會(huì)板載 36GB 內(nèi)存。除了 M3 和 M3 Pro 以外，蘋(píng)果未來(lái)還會(huì)帶來(lái) M3 Max 和 M3Ultra，規(guī)格上顯然也會(huì)更高。傳聞 M3 Max 擁有 14 個(gè) CPU 核心和 40 個(gè) GPU 核心，M3Ultra 則是 28 個(gè) CPU 核心和 80 個(gè) GPU 核心。

　　據(jù)了解，開(kāi)發(fā)人員正在對(duì)基于 M3 Pro 的系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試，以保證第三方應(yīng)用程序的兼容性。這也是過(guò)往蘋(píng)果發(fā)布新款芯片前，最常見(jiàn)、最可靠的方法步驟之一。利用臺(tái)積電的 3nm 工藝，可以讓蘋(píng)果在相同芯片尺寸下，加入更多晶體管，提供更多核心，另外頻率也有可能提升，架構(gòu)方面大概率也會(huì)有改進(jìn)。

　　有消息指出，第一批配備 M3 芯片的 Mac 產(chǎn)品會(huì)在 2024 年初上市，將出現(xiàn)在 iMac、MacBook Pro 和 MacBook Air 產(chǎn)品線(xiàn)上。近期蘋(píng)果公布了 2023 財(cái)年第二財(cái)季的財(cái)報(bào)，顯示 MacBook 產(chǎn)品線(xiàn)的收入為 71.68 億美元，相比一年前下降了 31%。M2 系列芯片的表現(xiàn)并不如人意，蘋(píng)果或許寄望于 M3 系列芯片及新款 Mac 產(chǎn)品提振銷(xiāo)量。
　　（碼上科技）

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