消息稱三星移動部門正組建新的芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì)

　　IT之家 12 月 14 日消息，在上個月的第四財(cái)季財(cái)報(bào)電話會議上，高通公司暗示三星 Galaxy S23 手機(jī)將在全球使用驍龍 8 Gen 2 芯片。所有三款即將推出的手機(jī)(三星 S23、S23 + 和 S23 Ultra)已經(jīng)現(xiàn)身 Geekbench 跑分網(wǎng)站，使用驍龍 8 Gen 2 芯片，但是 The Elec 認(rèn)為，三星并沒有放棄其內(nèi)部芯片的開發(fā)計(jì)劃。

　　多年來，三星將其 Exynos 芯片組的生產(chǎn)外包給三星系統(tǒng) LSI 部門 —— 這是獨(dú)立于三星 MX(Mobile eXperience)部門的實(shí)體。根據(jù)新的報(bào)告，三星現(xiàn)在正在其移動部門內(nèi)部組建新的芯片組 / AP 開發(fā)團(tuán)隊(duì)。該部門將由執(zhí)行副總裁 Choi Won-joon 領(lǐng)導(dǎo)，他于 2016 年從高通公司加入三星。

　　IT之家獲悉，有傳言稱，三星將致力于在 2025 年為 Galaxy S 系列提供其首個獨(dú)家定制芯片組，但沒有計(jì)劃在 2023 年和 2024 年推出新的 Exynos 旗艦芯片。

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