庫(kù)克確認(rèn)蘋(píng)果將首次在美國(guó)制造芯片 是減少對(duì)亞洲制造依賴的關(guān)鍵一步

　　蘋(píng)果公司 CEO 蒂姆?庫(kù)克 (Tim Cook) 周二確認(rèn)，蘋(píng)果近十年時(shí)間來(lái)將首次在美國(guó)制造芯片。這是該公司減少對(duì)亞洲制造依賴的關(guān)鍵一步。

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　　周二，庫(kù)克與美國(guó)總統(tǒng)拜登以及 AMD 等其它芯片公司的高管們，一起出席了臺(tái)積電在建鳳凰城工廠的設(shè)備搬入儀式，象征性地將第一批設(shè)備搬入這個(gè)耗資 120 億美元的新工廠車(chē)間里。庫(kù)克在發(fā)表講話時(shí)稱(chēng)，當(dāng)臺(tái)積電美國(guó)工廠在 2024 年啟用時(shí)，蘋(píng)果將擴(kuò)大與臺(tái)積電的合作。目前，臺(tái)積電已經(jīng)在為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片。

　　“正如你們?cè)S多人所知道的，我們與臺(tái)積電合作制造芯片，為我們?cè)谌虻漠a(chǎn)品提供動(dòng)力，”庫(kù)克表示，“隨著臺(tái)積電在美國(guó)建立新的、更深的根基，我們期待在未來(lái)幾年擴(kuò)大這項(xiàng)工作。”

　　庫(kù)克表示，蘋(píng)果大部分設(shè)備所使用的自研芯片將在鳳凰城工廠生產(chǎn)。“多虧了這么多人的辛勤工作，這些芯片才能被驕傲地蓋上‘美國(guó)制造’的標(biāo)簽。”庫(kù)克說(shuō)。一開(kāi)始，臺(tái)積電鳳凰城工廠只會(huì)為蘋(píng)果生產(chǎn)少量芯片，使用的技術(shù)可能不如該公司 2024 年旗艦設(shè)備所需要的技術(shù)。

　　與此同時(shí)，臺(tái)積電周二預(yù)計(jì)，當(dāng)該公司在亞利桑那州規(guī)劃的兩座芯片制造商工廠啟用后，他們能夠帶來(lái) 100 億美元的年?duì)I收。

　　“當(dāng)兩家晶圓廠建成后，我們每年將生產(chǎn) 60 多萬(wàn)片晶圓，年?duì)I收將達(dá)到 100 億美元，為客戶帶來(lái)的產(chǎn)品銷(xiāo)售額超過(guò) 400 億美元，" 臺(tái)積電 CEO 劉德音表示。

　　臺(tái)積電周二表示，公司已把這些工廠的計(jì)劃投資增加了兩倍多，達(dá)到 400 億美元。第一個(gè)晶圓廠將在 2024 年投入使用，而附近的第二個(gè)工廠將在 2026 年生產(chǎn)先進(jìn)芯片。
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