據(jù)中芯國際昨日披露的投資者關(guān)系活動記錄，在 11 月 11 日舉行的業(yè)績說明會上，中芯國際表示，汽車行業(yè)所用的芯片和分立器件在代工行業(yè)的占比比較小，靠這個增量支撐行業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模和生產(chǎn)規(guī)模是做不到的。

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　　中芯國際指出，下一輪復(fù)蘇要看最大宗商品需求復(fù)蘇，手機(jī)占代工差不多一半，沒有其他行業(yè)可以補(bǔ)充手機(jī)的需求下降。新的應(yīng)用有儲能、逆變器等，從沒有到有，是一個凈增量。這類芯片對質(zhì)量的要求極高，需要花很多功夫跟終端的用戶合作，去滿足這個市場的要求。

　　IT之家了解到，談及四季度產(chǎn)能利用率時，中芯國際稱四季度產(chǎn)能利用率還沒有確切數(shù)字，但肯定比第三季度的 92% 要低。

　　人才儲備方面，中芯國際表示，今年人才儲備非常好，離職率降低。另外今年畢業(yè)的應(yīng)屆生對半導(dǎo)體都很重視，生源很好。今年公司員工人數(shù)已經(jīng)超過 2 萬。

　　針對未來擴(kuò)產(chǎn)的 34 萬片產(chǎn)能，中芯國際透露，目前公司的產(chǎn)能約 70% 是跟中國客戶、中國市場相關(guān)的，約 30% 是海外的，未來增量市場主要滿足市場需求，而不是按照區(qū)域劃分。新廠未來至少 1/3 是共用的產(chǎn)能，滿足客戶動態(tài)的需求;2/3 是針對特定細(xì)分市場和技術(shù)迭代，比如說有的廠面對中國面板行業(yè)的需求，有的廠重點是做模擬電路(Analog Power)的，有的廠專門做 CIS 等，各有側(cè)重。
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