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昨日臺積電宣布，成立開放創(chuàng)新平臺 3D Fabric 聯(lián)盟，推動 3D 半導體發(fā)展，目前已有 19 個合作伙伴同意加入，包括美光、三星記憶體及 SK 海力士。
這一聯(lián)盟是臺積電第六個開放創(chuàng)新平臺(OIP)聯(lián)盟。臺積電表示，3D Fabric 聯(lián)盟將協(xié)助客戶達成芯片及系統(tǒng)級創(chuàng)新的快速實作，并且采用臺積電由完整的 3D 硅堆迭與先進封裝技術(shù)系列構(gòu)成的 3D Fabric 技術(shù)來實現(xiàn)次世代的高效能運算及行動應(yīng)用。
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目前，大多數(shù)高端處理器是單片式的，但隨著前沿制造技術(shù)的使用成本越來越高，設(shè)計方法正在轉(zhuǎn)向多芯片模塊。在未來的幾年里，多芯片系統(tǒng)封裝(SiPs)預計將變得更加廣泛，先進的 2.5D 和 3D 芯片封裝技術(shù)將變得更加重要。
雖然多芯片 SiP 有望簡化高度復雜設(shè)計的開發(fā)和驗證，但它們需要全新的開發(fā)方法，因為 3D 封裝帶來了許多新的挑戰(zhàn)。這包括 3D 集成所需的新的設(shè)計流程、新的電力輸送方法、新的封裝技術(shù)和新的測試技術(shù)。為了充分利用臺積電 2.5D 和 3D 封裝技術(shù)(InFO、CoWoS 和 SoIC)的優(yōu)勢，芯片開發(fā)行業(yè)需要整個生態(tài)系統(tǒng)在芯片封裝方面協(xié)同工作，而這正是 3DFabric 聯(lián)盟的目的所在。
臺積電研究員、設(shè)計與技術(shù)平臺副總裁盧立中博士說：“三維硅堆疊和先進的封裝技術(shù)為芯片級和系統(tǒng)級創(chuàng)新的新時代打開了大門，同時也需要廣泛的生態(tài)系統(tǒng)合作，以幫助設(shè)計者在無數(shù)的選擇和方法中找到最佳路徑。”
臺積電的 3DFabric 聯(lián)盟匯集了電子設(shè)計自動化(EDA)工具的開發(fā)者、知識產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商、合同芯片設(shè)計者、存儲器制造商、先進的基材生產(chǎn)商、半導體裝配和測試公司以及用于測試和驗證的設(shè)備制造集團。該聯(lián)盟目前有 19 個成員，但隨著時間的推移，預計會有更多新成員加入。
作為聯(lián)盟的領(lǐng)導者，臺積電將制定某些基本規(guī)則和標準。同時，3DFabric 聯(lián)盟的成員將共同定義和共同開發(fā)臺積電 3D Fabric 技術(shù)的一些規(guī)范，將率先獲得臺積電的 3D Fabric 路線圖和規(guī)范，以使他們的計劃與晶圓廠的計劃以及聯(lián)盟其他成員的計劃保持一致，并能夠設(shè)計和優(yōu)化與新封裝方法兼容的解決方案。
最終，臺積電希望確保 3D Fabric 聯(lián)盟的成員將為其客戶提供兼容和可互操作的解決方案，以便快速開發(fā)和驗證使用 2.5D 和 3D 封裝的多芯片 SiP。
例如，為了用合格的 EDA 工具和流程統(tǒng)一設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)，臺積電開發(fā)了其 3Dblox 標準。3Dblox 涵蓋了構(gòu)建采用 2.5D 和 3D 封裝方法的多芯片器件的各個方面(如芯片和接口定義)，包括物理實現(xiàn)、功耗、散熱、電遷移 IR 降(EMIR)和定時 / 物理驗證。
最終，臺積電設(shè)想，該聯(lián)盟將大大簡化和精簡開發(fā)更先進芯片的過程，特別是對那些更依賴外部 IP / 設(shè)計的中小型公司。例如，
雖然像 AMD 和 Nvidia 這樣的大公司傾向于開發(fā)自己的 IP、互連和封裝技術(shù)，但多芯片 SiP 有望使小公司也能開發(fā)復雜的芯片式處理器。對他們來說，標準的第三方 IP、快速上市和適當?shù)募墒浅晒Φ年P(guān)鍵，所以 3D Fabric 聯(lián)盟對他們來說至關(guān)重要。
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