昨日臺積電宣布，成立開放創新平臺 3D Fabric 聯盟，推動 3D 半導體發展，目前已有 19 個合作伙伴同意加入，包括美光、三星記憶體及 SK 海力士。

　　這一聯盟是臺積電第六個開放創新平臺(OIP)聯盟。臺積電表示，3D Fabric 聯盟將協助客戶達成芯片及系統級創新的快速實作，并且采用臺積電由完整的 3D 硅堆迭與先進封裝技術系列構成的 3D Fabric 技術來實現次世代的高效能運算及行動應用。

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　　目前，大多數高端處理器是單片式的，但隨著前沿制造技術的使用成本越來越高，設計方法正在轉向多芯片模塊。在未來的幾年里，多芯片系統封裝(SiPs)預計將變得更加廣泛，先進的 2.5D 和 3D 芯片封裝技術將變得更加重要。

　　雖然多芯片 SiP 有望簡化高度復雜設計的開發和驗證，但它們需要全新的開發方法，因為 3D 封裝帶來了許多新的挑戰。這包括 3D 集成所需的新的設計流程、新的電力輸送方法、新的封裝技術和新的測試技術。為了充分利用臺積電 2.5D 和 3D 封裝技術(InFO、CoWoS 和 SoIC)的優勢，芯片開發行業需要整個生態系統在芯片封裝方面協同工作，而這正是 3DFabric 聯盟的目的所在。

　　臺積電研究員、設計與技術平臺副總裁盧立中博士說：“三維硅堆疊和先進的封裝技術為芯片級和系統級創新的新時代打開了大門，同時也需要廣泛的生態系統合作，以幫助設計者在無數的選擇和方法中找到最佳路徑。”

　　臺積電的 3DFabric 聯盟匯集了電子設計自動化(EDA)工具的開發者、知識產權供應商、合同芯片設計者、存儲器制造商、先進的基材生產商、半導體裝配和測試公司以及用于測試和驗證的設備制造集團。該聯盟目前有 19 個成員，但隨著時間的推移，預計會有更多新成員加入。

　　作為聯盟的領導者，臺積電將制定某些基本規則和標準。同時，3DFabric 聯盟的成員將共同定義和共同開發臺積電 3D Fabric 技術的一些規范，將率先獲得臺積電的 3D Fabric 路線圖和規范，以使他們的計劃與晶圓廠的計劃以及聯盟其他成員的計劃保持一致，并能夠設計和優化與新封裝方法兼容的解決方案。

　　最終，臺積電希望確保 3D Fabric 聯盟的成員將為其客戶提供兼容和可互操作的解決方案，以便快速開發和驗證使用 2.5D 和 3D 封裝的多芯片 SiP。

　　例如，為了用合格的 EDA 工具和流程統一設計生態系統，臺積電開發了其 3Dblox 標準。3Dblox 涵蓋了構建采用 2.5D 和 3D 封裝方法的多芯片器件的各個方面(如芯片和接口定義)，包括物理實現、功耗、散熱、電遷移 IR 降(EMIR)和定時 / 物理驗證。

　　最終，臺積電設想，該聯盟將大大簡化和精簡開發更先進芯片的過程，特別是對那些更依賴外部 IP / 設計的中小型公司。例如，

　　雖然像 AMD 和 Nvidia 這樣的大公司傾向于開發自己的 IP、互連和封裝技術，但多芯片 SiP 有望使小公司也能開發復雜的芯片式處理器。對他們來說，標準的第三方 IP、快速上市和適當的集成是成功的關鍵，所以 3D Fabric 聯盟對他們來說至關重要。
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