高通宣布推出全新Wi-Fi 7射頻前端模組 將為汽車和物聯(lián)網(wǎng)終端帶來出色的無線性能

　　高通技術(shù)公司宣布推出全新 Wi-Fi 7 射頻前端模組，旨在打造卓越的 Wi-Fi 和藍(lán)牙體驗，將為汽車和物聯(lián)網(wǎng)終端帶來出色的無線性能。

　　據(jù)介紹，這一擴(kuò)展的產(chǎn)品組合面向藍(lán)牙、Wi-Fi 6E 和下一代標(biāo)準(zhǔn) Wi-Fi 7 而設(shè)計，適用于智能手機(jī)之外廣泛的終端品類，包括汽車、擴(kuò)展現(xiàn)實(XR)、PC、可穿戴設(shè)備、移動寬帶和物聯(lián)網(wǎng)等。

　　目前，新射頻前端模組正在向客戶出樣，搭載該方案的商用終端預(yù)計將于 2022 年下半年上市。

　　上個月，有消息稱高通 Wi-Fi 7 芯片已出貨客戶，終端產(chǎn)品今年年底前有望上市，預(yù)計 Wi-Fi 7 滲透率將在 2023 年至 2024 年達(dá) 10%。

　　針對“Wi-Fi 7 滲透率何時可達(dá) 10%”的問題，高通高級副總裁 Rahul Patel 表示，過去發(fā)布 Wi-Fi 6 芯片時，外界也關(guān)心過同樣的問題。

　　Rahul Patel 指出，Wi-Fi 7 滲透率會有類似的曲線，預(yù)計大多數(shù)的頂級 Android 手機(jī)等將在 2023 年采用 Wi-Fi 7，2023 年至 2024 年滲透率有望達(dá) 10%。

　　昨日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 880 和 Filogic 380 及首款支持 5G 毫米波的移動平臺天璣 1050。對此，Rahul Patel 稱不評論競爭對手，因為尚未看到對手實際產(chǎn)品的性能表現(xiàn)，并稱高通 Wi-Fi 7 芯片性能大幅提升，可應(yīng)用于電腦、XR、汽車等。

　　Rahul Patel 強(qiáng)調(diào)，高通 Wi-Fi 7 芯片已開始出貨客戶，終端產(chǎn)品預(yù)計今年底前有望上市，并將于 2023 年大量出貨。
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