聯發科發布全新5G平臺T750：7nm四核、面向新一代5G CPE

　　今日，聯發科發布了全新 5G 平臺 T750，面向新一代 5G CPE 無線產品，以及 5G 固定無線接入(FWA)和移動熱點(MiFi)等設備。

　　T750 采用 7nm 工藝制程，集成 5G 基帶和四核 Arm CPU。目前，T750 正在為廠商送樣。

　　支持 Sub-6GHz 頻段的 5G 路由器為光纖服務受限的地區帶來了更便利的寬帶選擇，讓難以接入現有無線服務與信號的郊區、農村等偏遠地區，也能夠獲得超高速的網絡連接。

　　據分析機構 IDC 預測，全球 5G 和 LTE 路由器、以及網關市場，將從 2019 年的約 9.79 億美元增長至 2024 年的近 30 億美元。Counterpoint Research 也預估 5G 固定無線接入將從 2020 年的 1030 萬用戶增長到 2030 年的 4.5 億用戶。

　　聯發科 T750 平臺在 5G Sub-6GHz 頻段下支持雙載波聚合(2CC CA)，有更廣的 5G 信號覆蓋，適合家用路由器和移動熱點等室內外固定無線接入產品。

　　此外，T750 集成了 5G NR FR1 調制解調器、四核 Arm Cortex-A55 處理器，為 ODM 和 OEM 廠商提供性能和上市時間方面的優勢，加速開發進程。

　　T750 可以為消費者帶來能自行安裝的小型 5G 設備，避免固定線路寬帶安裝的耗時麻煩。它提供的 5G 網絡速度能與固話服務相媲美，無需運營商鋪設電纜或光纖而產生成本。

　　T750 平臺還集成了聯發科的無線連接解決方案，例如4×4 和2×2+2×2 雙頻 Wi-Fi 6 芯片，將高速 5G 網絡覆蓋至終端設備。

　　聯發科副總經理兼無線通信事業部總經理徐敬全表示：“隨著聯網設備的增加，以及遠程辦公、視頻會議和在線課程等服務的激增，普及高速寬帶連接變得越來越重要。通過 T750 平臺，我們將把領先的 5G 技術延伸到手機領域之外，為運營商和設備制造商開辟新市場，讓消費者充分體驗 5G 連接的優勢。”
　　（邯鄲做小程序）